玻璃基板行业专题研究：先进封装升级，玻璃基板产业进展不断（35页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、先进封装、TGV、玻璃芯、芯片封装、国产替代、半导体

摘要：玻璃基板是面向先进封装的新一代载板芯层材料。2026年，玻璃基板的产业化进展在需求端与供给端同步出现：据公开报道，NVIDIA正在评估玻璃基板；SCHMID披露正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内企业开展Glass Core技术与设备合作；上游设备端，LPKF二季度取得LIDE设备订单，9月又收到亚洲先进封装客户的扩线采购意向书，SCHMID于3月交付大尺寸面板级封装设备，国内帝尔激光、东威科技也陆续披露TGV相关订单与交付，表明产业需求正从技术探索向客户项目与建线投入延伸。 玻璃基板的核心优势在于尺寸稳定性与精细布线能力，适应大尺寸封装需求。随着AI加速器集成更多计算裸片、Chiplet与HBM，封装尺寸与互连密度同步提高，载板需在更大面积上维持平整度、线路对准与装配可靠性。Shinko的玻璃芯样品研究显示，相较传统有机芯基板，最外侧对准标记的位置精度波动降低约35%，翘曲降至不足一半；DNP已展示1/1微米线宽/线距的RDL样品。Glass Core替换芯层，ABF继续承担增层绝缘与精细线路，两者可在同一基板中组合。 落地难点集中在TGV成孔、金属化与增层等多重工艺配合：T

来源：zuudee | 日期：2026-09-30 | 格式：PDF | 页数：35