瑞芯微：AIoT SoC平台领军者，端侧AI驱动多场景需求扩张（28页，2026年）

分类：半导体电子

标签：AIoT、SoC芯片、端侧AI、机器人、汽车电子

摘要：本报告由华创证券于2026年9月发布，聚焦国内AIoT系统级芯片设计企业瑞芯微，梳理其平台化布局与端侧AI驱动的多场景需求扩张逻辑。公司采用Fabless模式，构建通用处理器、专用处理器与配套芯片的三层产品体系，覆盖高端至入门级多层算力需求，广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业控制、智能家居等近百个细分领域，已进入比亚迪、百度、宇树科技等头部厂商供应体系，形成较强生态壁垒。行业层面，算力由云端向边缘侧迁移，AI能力下沉至终端设备，带动边缘AI芯片需求增长，全球半导体市场2027年规模预计达2.142万亿美元、同比增长29.4%，行业周期明确回升；异构计算、大模型轻量化与存储升级推动SoC算力与能效要求提升；下游智能家居、服务机器人、汽车电子多点共振，机器人向具身智能演进、智能座舱渗透率提升，国产芯片在成熟制程与成本优势下加速替代。公司层面，以RK3588旗舰芯片持续放量，2026年5月推出新一代中阶处理器RK3572，面向海外的RK3538流媒体处理器导入核心客户，RK36系列旗舰采用4至5纳米先进制程；双算力架构突破端侧大模型部署的算力与能效瓶颈。报告显示公司2026年上半年毛利率达4

来源：蝶动洞察 | 日期：2026-09-28 | 格式：PDF | 页数：28